金型には用途によってプラスチック、ゴム、プレス、鍛造、ブロー型、etc、等
多種類あり、用する材質は大まかに分類すると表1,2に示す通りです。
表1)金型材料の種類
| a、機械構造用炭素鋼・合金鋼 |
| SS、50C、55C、SK、SKT、SKD、SCM、etc |
| b、鋳鉄 |
| FC、FCD、etc |
| c、非鉄合金 |
| Al、Cu、Znの合金、etc |
| d、その他特殊合金金属 |
| ステライト、SKH、etc |
表2)金型材料メーカの用途別、金型材分類
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JIS |
D社 |
H社 |
W社 |
| SC系 |
S50 SS55C |
PDS1 |
HPM50 |
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| SCM系 |
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PDS3 PDS5 |
HPM2 HPM17 |
HOLDAX IMPAX |
| SUS系(420j2) |
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PS555 |
HPM38 |
STAVAX |
| マルエージング系 |
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MAS1 |
YAG |
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| 析出硬化系 |
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NAK55 NK80 |
HPM1 |
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| SUS630系 |
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NAK101 |
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| SDK61系 |
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DHA1 |
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| SDK11〜12系 |
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SLD |
RIGOR |
| 鋳鉄 |
FC FCD |
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| 非鉄合金系 |
Al CU |
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各種金型材に対する肉盛溶接後のシボ加工見本
※サンプル写真は10〜15年前に溶接加工したものです
トップページにも記しましたが、金型を溶接するにあたって、
次の様に注意しなければならないことがあります。
1.各種金型の材質に対して、適切な溶接材料の選択。
2.溶接後の割れや剥離の抑制。
3.溶接部分の機械加工性、シボ加工性、仕上げ磨き時の光沢差。
4.肉盛り部分と母材境界の引け。
当社における溶接の手順は、金型材質、形状に適した与熱→肉盛り溶接→後熱→除冷となります。
(お客様の希望によっては、熱をかけずに溶接する場合もあります)
上記1〜4の注意点を説明いたします。
1.の溶接材料の選択ですが、材料メーカーが指定するものが有れば指定材料を
(例:NAK材ならばNAK−w、HPM−1にはHTM−1,etc)使用しています。
しかし肉盛り部分によっては適切ではないことも多々ありますので、
お客様の了解のもと、別材で溶接することもございます。
2.3.についてですが、適切な与熱、後熱処理をすることによって解決できています。
しかし、SKD、SCM、13Cr系統の一部は焼鈍するための温度、
保持時間を長く取らなければならないので、お客様が持ち帰り、
熱処理をして頂くようお願いしています。(シボ加工をしないのならSKDを除いて軟化は可)
シボ加工に関しても同様に適切な材料の選択と熱処理をすれば問題はありません。
当社で数種類の金型材に溶接後、シボをかけたシボ見本を表3.に示してあります。
この見本は15年くらい前に作製したものです。(一部写真が明確でないものもあります)
加工から2〜3年位は問題が無いのですが、それ以降は錆び、光沢が微妙に変化してくるのが
わかりました。メインテナンスをしていれば違っていたかも知れません。
当社においで頂ければ現物をお見せします。
4.引けの問題ですが、溶接後、肉盛り部分周辺の引けた部分の周りを、
パルスで溶接することにより、引けが最小になるようにしています。
Tig溶接の場合は入熱量が多いため、引けをゼロ近くにすることは不可能です。
レーザー溶接の様に熱の集中範囲が狭く、パルスで溶接するのとでは比較にならないのも事実です。
当社においてTigで点溶接した場合の引けは0.02mm以上でしたが、
レーザーの場合は0.001〜0.004mmと言われていますので、その差は数十倍です。
微細な所の溶接にはレーザーが適しており,Tigの場合はある程度広い範囲をカバー出来るので、
両機械を併用するのが最適と考えられます。
当社では、Tig、Mag、Mig溶接に加え、レーザー溶接も行っており、
広い部分から微細な部分の溶接までカバーしております。
表3.のシボ見本をご覧になってぜひご意見をお聞かせ下さい。
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